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测试服务
Testing service
2024-11-04
本文将详细介绍目前三种常见的CVD技术——低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)以及高密度等离子体化学气相沉...
2024-11-05
在半导体芯片制造中,从原材料处理到最终封装测试,整个流程涉及上千道工序,每一环节都需要精确控制,以确保芯片的性能与质量。随着科技的飞速发展,...
2024-11-06
超疏水表面材料以其对水的高度排斥性,不仅改变了我们对物质与水之间相互作用的传统认知,更在船舶浮力提升、管道运输优化、织物功能拓展以及微流体控...
2024-11-07
RDL(Redistribution Layer,重布线层)工艺在先进封装领域发挥越来越重要的作用。它不仅优化了芯片的I/O布局,提高了数据传输效率,还为芯片的...