测试服务

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Testing service

开封技术
Decap即开封

也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做*局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

去封范围:

普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。


激光开封机台(Laser Decap)产品特点:

1、对铜制程器件有很好的开封效果,良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害较小。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封,操作简单。
5、设备稳定。
6、开封价格低,速度快。



快速退火工艺(一)
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离子镀膜
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分子束外延的技术难点
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