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News
2024-11-27
RIE是一种结合了物理溅射和化学反应双重机制的刻蚀技术。在等离子体中，离子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度远高于离子，它们通...
2024-11-29
电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护，实现标准规格化的互连，更是确保电子产品性能...
2024-11-04
本文将详细介绍目前三种常见的CVD技术——低压化学气相沉积（LPCVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）以及高密度等离子体化学气相沉...
2024-11-05
在半导体芯片制造中，从原材料处理到最终封装测试，整个流程涉及上千道工序，每一环节都需要精确控制，以确保芯片的性能与质量。随着科技的飞速发展，...
2024-11-06
超疏水表面材料以其对水的高度排斥性，不仅改变了我们对物质与水之间相互作用的传统认知，更在船舶浮力提升、管道运输优化、织物功能拓展以及微流体控...
2024-11-07
RDL（Redistribution Layer，重布线层）工艺在先进封装领域发挥越来越重要的作用。它不仅优化了芯片的I/O布局，提高了数据传输效率，还为芯片的...
