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案例展示
RF MEMS Beam Solution TSV(Cu&Sn键合)Process TGV Solution
2024-11-27
RIE是一种结合了物理溅射和化学反应双重机制的刻蚀技术。在等离子体中,离子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度远高于离子,它们通...
2024-11-29
电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护,实现标准规格化的互连,更是确保电子产品性能...
2024-11-04
本文将详细介绍目前三种常见的CVD技术——低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)以及高密度等离子体化学气相沉...
2024-11-05
在半导体芯片制造中,从原材料处理到最终封装测试,整个流程涉及上千道工序,每一环节都需要精确控制,以确保芯片的性能与质量。随着科技的飞速发展,...