MEMS加工

为成就您的产品,而努力

Work hard to make your product

特殊工艺
  • 硅、玻璃表面微加工技术
    微结构薄膜材料:二氧化硅、氮化硅、多晶硅;金属薄膜:Al、Au、MO、W、Pt等。
  • 表面微加工牺牲层工艺
    常用牺牲层选择有:PI、SiO2、Si、Cu等。
  • 体硅加工技术
    可利用刻蚀等工艺对块硅进行准三维结构的微加工,以形成所需要的硅微结构。
  • 通孔制作技术
    硅通孔技术(TSV)、玻璃通孔技术(TGV)


案例展示


                            

                    RF MEMS Beam Solution                             TSV(Cu&Sn键合)Process                                  TGV Solution









为什么深硅刻蚀中C4F8能起到钝化作用?
为什么深硅刻蚀中C4F8能起到钝化作用?

2024-11-27

RIE是一种结合了物理溅射和化学反应双重机制的刻蚀技术。在等离子体中,离子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度远高于离子,它们通...

查看更多
【半导体材料】电子封装材料有哪些?
【半导体材料】电子封装材料有哪些?

2024-11-29

电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护,实现标准规格化的互连,更是确保电子产品性能...

查看更多
【MEMS工艺】三种常见CVD技术,你知道的有哪些?
【MEMS工艺】三种常见CVD技术,你知道的有哪些?

2024-11-04

本文将详细介绍目前三种常见的CVD技术——低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)以及高密度等离子体化学气相沉...

查看更多
【微纳加工】晶圆传输设备,是智能制造加速器还是成本黑洞?
【微纳加工】晶圆传输设备,是智能制造加速器还是成本黑洞?

2024-11-05

在半导体芯片制造中,从原材料处理到最终封装测试,整个流程涉及上千道工序,每一环节都需要精确控制,以确保芯片的性能与质量。随着科技的飞速发展,...

查看更多
  • 联系我们
  • 联系电话:0512-62996316
  • 传真地址:0512-62996316
  • 邮箱地址:sales@si-era.com
  • 公司地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区——苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区09栋402室
  • 关注与分析
苏州硅时代电子科技有限公司 版权所有 Copyright 2020 备案号:苏ICP备20007361号-1 微特云办公系统 微纳制造 MEMS设计
一键拨号 一键导航