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MEMS加工

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切割·减薄

研磨/减薄

Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等；均匀性：±2um
抛光

Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等；表面粗糙度：1-50nm
激光切割

Si基MEMS产品，样品厚度：100-700μm，切割宽度：≤10μm，样品尺寸：8寸（向下兼容）
刀片切割

8英寸卡盘，不同材料选用不同刀片Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，电路板
解理机

GaAs，InP

案例展示

PZT 电容器（ AI ）多层陶瓷电容器 LED-GaAs

晶圆切割| 陶瓷管壳封装| sop8封装| 掩膜版

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