MEMS加工

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激光制版
  • 掩膜版设计仿真
    各种尺寸定制掩膜版设计。
  • 器件级仿真
    可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。
  • 工艺级仿真
    结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。
  • 系统级仿真
    可有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。
  • 建模工具
    设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。
  • 掩膜版制作
    各种尺寸( 2”,3”、4”、5”、6”、7” )铬版制作。








案例展示


                          

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