MEMS加工

为成就您的产品,而努力

Work hard to make your product

  • 光刻
    光刻
    接触式光刻
    步进式光刻
    电子束光刻
    双面对准光刻
    匀胶/显影
    喷胶
    热板/烘箱
    查看更多
  • 镀膜
    镀膜
    低压化学气相沉积
    等离子增强化学气相沉积
    感应耦合化学气相沉积
    原子层沉积
    光学镀膜
    溅射沉积
    电子束蒸发
    热蒸发
    查看更多
  • 刻蚀
    刻蚀
    碱性腐蚀
    酸性腐蚀
    光刻胶剥离
    电感耦合等离子刻蚀
    深硅刻蚀DRIE
    深氧化硅刻蚀
    离子束刻蚀
    反应离子刻蚀
    灰化
    查看更多
  • 外延生长·掺杂
    外延生长·掺杂
    金属有机化学气相沉积
    化学气相沉积
    离子注入
    高温氧化
    高温扩散/退火
    快速退火
    查看更多
  • 切割·减薄
    切割·减薄
    研磨/减薄
    抛光
    激光切割
    刀片切割
    解理机
    查看更多
  • 电镀
    电镀
    微电镀
    LIGA微细加工
    叉指电极
    查看更多
  • 器件封装
    器件封装
    倒装焊接
    晶圆键合
    点胶
    贴片
    引线键合
    回流炉
    平行封焊
    TSV(硅通孔)工艺
    TGV(玻璃通孔工艺)
    查看更多
  • 特殊工艺
    特殊工艺
    硅/玻璃表面微加工技术
    表面微加工牺牲层工艺
    通孔制作技术
    查看更多
  • 联系我们
  • 联系电话:0512-62996316
  • 传真地址:0512-62996316
  • 邮箱地址:sales@si-era.com
  • 公司地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区——苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区09栋402室
  • 关注与分析
苏州硅时代电子科技有限公司 版权所有 Copyright 2020 备案号:苏ICP备20007361号-1 微特云办公系统 微纳制造 MEMS设计
一键拨号 一键导航