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硅流道芯片

纯硅模具是制备高深宽比微通道的理想选择，利用硅的干法刻蚀技术，可以轻松实现深宽比最高达25:1的微通道结构，而且线条宽度可控制在2微米以上，精度误差仅在±1微米范围内，该方法可以弥补光刻胶在高深宽方面的不足之处。硅干法刻蚀具体流程如右图然而，硅表面通常具有强烈的亲水性，这可能导致PDMS芯片在脱模时黏附在硅表面，制造过程中的一大挑战。为解决这个问题，通常需要对硅表面进行疏水修饰，使硅表面变得疏水，确保PDMS芯片能够轻松从硅模具上脱离，而不受亲水性的干扰（具体疏水解决方案可咨询

特点

它对有机溶剂的耐受性

容易金属沉积

优越的导热性,表面稳定性

加工案例
T型液滴

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