微流道芯片

微流道芯片

Product pilot test

PDMS芯片
介绍:苏州硅时代拥有丰富的微流道加工经验,微流道模具材质种类:SU-8光刻胶,玻璃,硅。 我司标准PDMS芯片都是采用SU-8光刻胶模具倒模而成,若标准芯片规格尺寸无法满足要求,也可根据客户设计的图纸定制化加工。 聚二甲基硅氧烷(pdms)作为一种具有良好的光学透明性、生物相容性和化学惰性的弹性高分子聚合物材料,是目前实验室和工业上广泛用于制备pdms微流控芯片的低成本材料。常用的是采用模塑法制作pdms微流控芯片。模塑法先是通过光刻在硅片、玻璃片等基材上制作阳模,再向其中浇注液态的pdms预聚物。当预聚物固化后,将pdms与阳模剥离,即得含有微通道的pdms微流控芯片。



特点
● 氧气和气体渗透性,在细胞研究和长期实验中,有利于氧气和二氧化碳的输送 
● 透光性
● 可以通过多层堆叠创建复杂的微流控设计 
● 成本相对较低 
● 弹性 
● 无毒性 
● 生物适应性
加工案例
双通道液滴芯片 双包裹液滴芯片 十字液滴芯片 Y型芯片
为什么深硅刻蚀中C4F8能起到钝化作用?
为什么深硅刻蚀中C4F8能起到钝化作用?

2024-11-27

RIE是一种结合了物理溅射和化学反应双重机制的刻蚀技术。在等离子体中,离子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度远高于离子,它们通...

查看更多
【半导体材料】电子封装材料有哪些?
【半导体材料】电子封装材料有哪些?

2024-11-29

电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护,实现标准规格化的互连,更是确保电子产品性能...

查看更多
【MEMS工艺】三种常见CVD技术,你知道的有哪些?
【MEMS工艺】三种常见CVD技术,你知道的有哪些?

2024-11-04

本文将详细介绍目前三种常见的CVD技术——低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)以及高密度等离子体化学气相沉...

查看更多
【微纳加工】晶圆传输设备,是智能制造加速器还是成本黑洞?
【微纳加工】晶圆传输设备,是智能制造加速器还是成本黑洞?

2024-11-05

在半导体芯片制造中,从原材料处理到最终封装测试,整个流程涉及上千道工序,每一环节都需要精确控制,以确保芯片的性能与质量。随着科技的飞速发展,...

查看更多
  • 联系我们
  • 联系电话:0512-62996316
  • 传真地址:0512-62996316
  • 邮箱地址:sales@si-era.com
  • 公司地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区——苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区09栋402室
  • 关注与分析
苏州硅时代电子科技有限公司 版权所有 Copyright 2020 备案号:苏ICP备20007361号-1 微特云办公系统 微纳制造 MEMS设计
一键拨号 一键导航